目前超薄(bo)手機已(yi)經(jing)成為主(zhu)流，原來采(cai)用的(de)不銹鋼為主(zhu)框架的(de)方式逐步由鋁(lv)(lv)材整板(ban)進行(xing)(xing)CNC加(jia)工(gong)(gong)所(suo)代(dai)替(ti)，這種(zhong)由鋁(lv)(lv)材所(suo)加(jia)工(gong)(gong)的(de)主(zhu)框架，體現了不易變形(xing)、重量輕(qing)，容(rong)易陽極處(chu)理等優點但由于中(zhong)板(ban)不易進行(xing)(xing)CNC加(jia)工(gong)(gong)，所(suo)以(yi)采(cai)用激光(guang)焊(han)(han)接(jie)對外框和(he)中(zhong)板(ban)進行(xing)(xing)激光(guang)焊(han)(han)接(jie)，解(jie)決了CNC無(wu)法加(jia)工(gong)(gong)的(de)難(nan)題。通發研發的(de)光(guang)纖傳輸能(neng)量反(fan)饋激光(guang)焊(han)(han)機，針對鋁(lv)(lv)材有著卓(zhuo)越的(de)焊(han)(han)接(jie)性能(neng)，能(neng)量高、在大(da)功率焊(han)(han)接(jie)鋁(lv)(lv)材體現了更加(jia)穩定(ding)的(de)加(jia)工(gong)(gong)性能(neng)。

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