目前塑料焊接方法較多，如超聲波焊接、振動摩擦焊接、激光焊接等等。激光焊接作為一種非接觸焊接技術，與其他焊接方法相比，優勢明顯，通發激光的TFL-30TS半導體激光焊接機，具有非(fei)接(jie)觸、不透氣、不漏水、快速(su)、精度高、焊縫美觀、產品外形無限制、易(yi)控制、適應性強(qiang)等優點，成(cheng)為塑料焊接(jie)的(de)好(hao)幫手。

因客戶不(bu)同需(xu)求，通(tong)發(fa)也相應推出TFL-60TS/TFL-100TS/TFL-120TS/TFL-200TS/TFL-250TS半導(dao)體(ti)激光焊接機，不(bu)同功率為(wei)不(bu)同的產品解憂。

為了對(dui)(dui)比激光焊(han)接(jie)塑(su)料的(de)(de)優(you)勢，我們將目前(qian)塑(su)料焊(han)接(jie)的(de)(de)技術理一理，一探激光對(dui)(dui)塑(su)料焊(han)接(jie)的(de)(de)強(qiang)大優(you)勢。

一(yi)、常見的(de)(de)塑料焊接(jie)技術有(you)哪些？到目(mu)前為(wei)止(zhi)，應用于塑料的(de)(de)焊接(jie)的(de)(de)方法約有(you)十幾種(zhong)，但主(zhu)要應用的(de)(de)還是以下(xia)四種(zhong)：

1.超聲波焊(han)接(jie)(jie)：利用高頻震(zhen)蕩波在(zai)塑料件在(zai)的結(jie)合面上產生(sheng)摩(mo)擦熱進行(xing)的焊(han)接(jie)(jie)。主要應用在(zai)電子(zi)管、過濾(lv)器、汽車零部件等方面的焊(han)接(jie)(jie)。

2.摩擦焊(han)接：利用(yong)摩擦熱(re)使塑料加(jia)熱(re)、熔(rong)融(rong)；停止摩擦后(hou)塑料將(jiang)冷卻固化；在一定壓(ya)力(li)的繼(ji)續作用(yong)下，完成塑料的焊(han)接。

3.振(zhen)動(dong)焊接(jie)：以適(shi)當的(de)頻(pin)率、振(zhen)幅振(zhen)動(dong)摩擦2個零部件，使塑料加熱、軟化；振(zhen)動(dong)摩擦停止之后，零部件冷卻、凝固；在一定壓力的(de)作用(yong)下，完成(cheng)焊接(jie)過程。（能完成(cheng)大型零部件的(de)激光焊接(jie)。）

4.熱板焊接(jie)：將(jiang)熱板夾(jia)在兩塊(kuai)塑料接(jie)合面之間，通過熱板使塑料塊(kuai)受(shou)熱、熔(rong)化；然后撤掉(diao)熱板，使兩塑料面貼合，冷卻、固化，受(shou)壓，完(wan)成焊接(jie)。

除了以上四(si)種是主要(yao)的(de)(de)塑料(liao)焊(han)(han)接(jie)(jie)方(fang)法，目前還有一(yi)種新型的(de)(de)焊(han)(han)接(jie)(jie)方(fang)式——塑料(liao)激(ji)(ji)光焊(han)(han)接(jie)(jie)，下面我們先來(lai)看(kan)與傳統焊(han)(han)接(jie)(jie)技術相(xiang)比，塑料(liao)激(ji)(ji)光焊(han)(han)接(jie)(jie)到底(di)有哪些(xie)突出的(de)(de)地方(fang)？如下表

表：普通塑料(liao)焊(han)接(jie)技(ji)術與激(ji)光(guang)焊(han)接(jie)技(ji)術對(dui)比注(zhu)：從表格(ge)中，我們可以看出，塑料(liao)激(ji)光(guang)焊(han)接(jie)技(ji)術相對(dui)于其他傳統的(de)塑料(liao)焊(han)接(jie)工藝，不(bu)僅克(ke)服了不(bu)能焊(han)接(jie)三(san)維空間形(xing)狀的(de)部件(jian)(jian)的(de)缺點，還大大提高了制件(jian)(jian)形(xing)態、尺寸(cun)的(de)設計自由度，工程自動化，并且(qie)制件(jian)(jian)的(de)質(zhi)量也相對(dui)較高，成本卻降低。

二、半導體(ti)激(ji)光(guang)(guang)焊接的光(guang)(guang)源在激(ji)光(guang)(guang)焊接工藝中，隨著半導體(ti)材料工業的快速發展，半導體(ti)激(ji)光(guang)(guang)作(zuo)為(wei)光(guang)(guang)源也漸(jian)漸(jian)得到了應用。焊接的特點如表(biao)1所示(shi)：

通發激(ji)(ji)光(guang)的(de)TFL-30TS系列半導體(ti)激(ji)(ji)光(guang)焊(han)(han)(han)接(jie)機，因其非接(jie)觸式(shi)的(de)焊(han)(han)(han)接(jie)原(yuan)理，不會使焊(han)(han)(han)接(jie)表面(mian)產生(sheng)熱影響，傷痕或變形，利(li)用“透射激(ji)(ji)光(guang)的(de)材(cai)料(liao)”和(he)“吸(xi)收激(ji)(ji)光(guang)的(de)材(cai)料(liao)”組合，成(cheng)型品之間產生(sheng)的(de)熱量使樹脂融化，從而可焊(han)(han)(han)接(jie)ABS、PA6、PA66、PC、PP、PBT、PPS等塑(su)膠材(cai)料(liao)。